Windows X.3
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一个平台和SIM卡实现蜂窝和卫星通信切换,3GPP阵营卫星物联网加速发展
作者:赵小飞物联网智库 原创 近日,电信运营商沃达丰宣布与卫星运营商Skylo Technologies达成合作,共同试验非地面网络(NTN)窄带物联网(NB-IoT)卫星连接服务。双方将整合网络核心
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商业航天IPO集体起跑,资本想赌下一个“中国Space X”?
在过去的十多年里,中国商业航天始终游走在“国家工程的边缘”与“资本想象的中心”。它既不像新能源那样有清晰的产业节奏,也不像半导体那样有明确的国产替代路径,更不像互联网那样能快速完成商业闭环。 而现在,
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给阿里千问一个“客观估计”——围绕QWen3的大模型横评
导语:Qwen3 旗舰模型已进入全球第一梯队、国内Top 2–3的行列:综合能力略低于Gemini3、GPT-5.1和Kimi K2 Thinking,但与Grok 4.1、Claude Opus 4
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净利增3倍,硅光需求强势攀升
硅光技术,作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术,正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功
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英伟达与硅光子共封装:从 Spectrum-X 到跨站点 AI 网络的演进 | HotChips2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上,英伟达讲了在硅光子共封装(CPO)方向的最新进展。 通过在 Spectrum-X 交换机和相关互连架构中引入硅光子学,英伟达试图解决大规模
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vivo发布 X Fold 5,苹果用户终于“等到”折叠时代
2025年开年以来,一个显著的行业趋势是,主流手机厂商的技术突围方向高度聚焦于物理形态的轻薄化。 这一战略转向背后,是直板旗舰机长期面临的技术天花板。以影像系统为例,从多摄协同、一英寸大底传感器到计算摄影算法,硬件堆叠与软件调校的空间已逼近手机物理结构的理论极限
vivo 2025-06-27 -
异构3D-IC设计应力分析:如何保障结构可靠性
芝能智芯出品 异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径,但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题,正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力
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3D-IC三方混战:英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”?
芝能智芯出品 3D-IC(3D集成电路)正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发,传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力,芯片堆叠方案成为破局关键。 英特尔、台积电与三星三巨头
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vivo X200系列这波骚操作,高端化依然有三大挑战
据Canalys此前公布的研究数据显示,2025年第一季度,全球智能手机市场同比增长1%。 值得注意的是,在全球智能手机市场增速放缓的大背景下,高端市场的争夺却愈发白热化。其中,苹果凭借Visi
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AI 芯片技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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一百多天每天只睡3、4个小时,周受资真的尽力了
作 者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3884字,预计阅读时长9分钟 TikTok CEO 周受资,正处在这场全球风暴的中心。 美国备受关注的TikTok“不卖就禁”事件,在TikTok关停服务器十几个小时后,又开始逐渐恢复服务
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vivo X200复盘,高端化历史进程中的一次小插曲
【摘要】作为vivo高端化战略的重要一环,X200系列承载着延续X100成功、进一步巩固vivo高端化地位的期望。 可惜,因为炫光等产品自身的问题,X200很可能成了vivo高端化战略的一枚哑炮,不
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首发自研蓝河系统 vivo WATCH 3官宣降价200元:899元起
快科技12月1日消息,今日,vivo宣布vivo WATCH 3开启冬季限定优惠,全系最高降价200元,eSIM版和ECG版额外赠送表带。vivo官网显示,vivo WATCH 3蓝牙版优惠后售价899元、ECG版优惠后1499元、eSIM版优惠后1199元起
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vivo?X200超强新功能曝光:vivo旗舰新机备受瞩目!
文|明美无限 在当今追求手机性能的时代,手机的性能表现已然成为众人瞩目的焦点,而即将闪亮登场的新一代 vivo X200 系列即将绽放出令人惊叹的实力表现,此次,vivo首发搭载联发科技推

